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传IBM重启剥离芯片计划或与GF进行谈判

发布时间:2020-06-30 17:59:23 阅读: 来源:人造石厂家

据外媒报道,IBM欲重启剥离亏损芯片业务计划,传正在与半导体制造企业Globalfoundries重启谈判。早前,IBM与Globalfoundries的谈判在今年7月破裂,原因是IBM只同意向后者支付约10亿美元现金,以剥离亏损的芯片制造部门。

本文引用地址:传IBM重启剥离芯片计划

媒体援引消息人士说法,如今为了让Globalfoundries接手自己的芯片制造业务,IBM方面愿意支付更多的现金。在连续9个季度营收出现下滑之后,IBM首席执行官罗睿兰(GinniRometty)在实现2015年业绩目标的问题上正面临着极大的压力。

截至目前,IBM发言人艾德·巴比尼(EdBarbini)及Globalfoundries发言人均对此报道未予置评。对此业内人士认为,IBM愿意与Globalfoundries重启谈判,并付费剥离亏损的芯片制造业务,表明这家公司已坚定决心剥离盈利性不强的业务。

IBM与Globalfoundries关于剥离芯片制造业务的谈判在今年已断断续续进行了多次。不过剥离亏损的芯片制造部门,并不意味着IBM未来不再对芯片产业进行投资。

彭博社在今年6月报道称,Globalfoundries对获取IBM的技术人员和知识产权更感兴趣,而不是后者的制造工厂。在7月份Globalfoundries希望获得IBM大约20亿美元的现金,用于弥补后者芯片部门的亏损。

IBM提交给美国证券交易委员会的报告显示,该公司的芯片制造业务营收在今年上半年下滑了17%。在IBM去年1000亿美元的营收当中,来自芯片制造部门的营收所占比例不足2%

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