传高通开始内测骁龙895 支持徕卡影像技术-电子发烧友网

传苹果正联合台积电开发2nm制程工艺

今日看点消息：台积电正在为苹果研发 2nm 工艺，且 3nm 订单增长强劲。据说两家公司正在为进一步提升芯片效率而努力，并且在研发上实现了多项突破。此前，苹果已在智能手机/ 笔记本电脑产品线上运用了 5nm 芯片组，且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市场的高度关注。

有趣的是，中国台湾地区《联合报》在一篇提及英特尔 3nm 芯片订单的新报道中，也提到了苹果的 2nm 芯片研发。

尽管早前也有报道提及台积电已经收到 2nm 芯片订单，但并未提及确切的客户名称。

不难猜测的是，为了向 3nm 甚至 2nm 芯片组顺利过渡，两家公司正在积极联手推动芯片的开发。

虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产，但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。如果一切顺利，那台积电最终将设立一条专门用于 2nm 芯片生产的设施，而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片，那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。

传高通开始内测骁龙895 支持徕卡影像技术

据报道，知名爆料大神Roland Quandt透露，他获得的内部数据库资料显示，高通已经开始测试内部型号SM8450的处理器。

我们知道，骁龙865是SM8250、骁龙888是SM8350，所以有充分理由相信SM8450对应的就是骁龙888的继任者，此前一些报道称，商用名暂定为“骁龙895”。

按照Roland的说法，骁龙895代号Waipio，即夏威夷大岛北侧的怀皮奥山谷。上一代骁龙888的研发代号是Lahaina，这都延续了高通采用夏威夷地名的习惯。

另外，基于骁龙895的工程测试机也一并偷跑，配置了12GB LPDDR5内存、256GB UFS闪存等。镜头方面非常有趣的一点是出现了“Leica1”的内部名，猜测徕卡有望参与骁龙895的影像调教工作。

需要指出的是，距离SM8450年底发布还有9个月的时间，目前的情报比较稀少和初步，尤其是徕卡的现身更耐人寻味，更让人百思不得其解。

一加9哈苏相机规格曝光

消息称：有网友爆料分享了 OnePlus 9 Pro 机型的相机规格。据说这款旗舰设备搭载了 48MP 主摄 + 50 超广角 + 8房地产海报
MP 长焦 + 2MP 深度传感器的后置四摄组合。

传闻称一加会在 3 月 23 日同步推出 OnePlus 9 标准版、OnePlus 9 Pro、以及传说中的实惠型 OnePlus 9E（又名 OnePlus 9R）新机。

配置方面，OnePlus Pro 有望采用高通骁龙 888 5G 旗舰芯片组、6.7 英寸 @ Quad HD+ 分辨率的 120Hz 高刷新率流体屏、8GB RAM + 256GB ROM 存储组合。

预计电池容量为 4500 mAh，并且支持 65W 闪充。连接方面，少不了 5G / 4G LTE、蓝牙 + Wi-Fi 6、GPS / NFC、以及充电 / 数据传输用的 USB Type-C 接口。

相机规格方面，爆料人宣称该机前置了一枚基于索尼 IMX471 传感器的自拍 / 视频聊天摄像头（Infinity-O 屏幕开孔方案）。

后置四摄方面，主摄为哈苏加持的 48MP 索尼 IMX789 主摄、广角端为 50MP 的 IMX766 FFL、长焦端为支持 3.3X 光变的 ov08a10 传感器、辅以一枚 2MP 的深度传感器。
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